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大山レポート(No.3) 2025年3月28日 発刊

編集長:大山聡
発行:グロスバーグ
発売:観濤舎

販売価格:8万8000円(税込)
総ページ数:32ページ
ISBN978-4-9913715-2-3

対象読者:
半導体の製造/流通/調達に関わるメーカ/企業、半導体業界の調査分析に携わる投資家/金融機関/証券会社/調査会社/コンサルティング・ファームなどの担当者

年4回(3月、6月、9月、12月)発行予定

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表紙

第3号の記事ラインナップ

COVER STORY
「Rapidusの研究、圧勝シナリオと惨敗シナリオ」

現在日本には、最先端プロセスを採用するファウンドリ企業が存在しない。この状況を変えるべく誕生したのがRapidusだ。経済安全保障の観点から、最先端ファウンドリ企業が必要と考える日本政府から多額の補助金が拠出されている。期待を集める同社だが、行く末はどうなるのか。筆者は、同社が進む道には4つの関門があり、すべて突破すれば「圧勝」となるが、突破できなければ「惨敗」で終わると予測する(大山聡)。

NEWS REPORTS

  • ホンダとルネサスの協業で始まる車載マイコン・メーカの衰退
  • ロームと村田の電源子会社が協業、本命はSiCではなくGaN
  • TSMCは手を貸さない、苦境に追い込まれるIntel 新工場
  • Armが「禁断」の独自チップ開発、既存顧客は契約見直しへ

MARKET DATA
「世界半導体の『まだら模様』は長期化へ、過剰在庫の整理はいまだ終わらず」

世界半導体市場動向/ディスクリート半導体の市場動向/光半導体の市場動向/センサ/アクチュエータ半導体の市場動向/アナログICの市場動向/マイクロ(MPUとMCU)の市場動向/ロジックICの市場動向/メモリICの市場動向/半導体製造装置とメモリICの市況の相関/半導体製造装置の地域別出荷額/台湾TSMCの業績/米Intelの業績/米NVIDIAの業績/米AMDの業績/米Broadcomの業績/米Qualcommの業績/韓国Samsung Electronicsの業績/韓国SK hynixの業績/米Texas Instrumentsの業績/スイスSTMicroelectronicsの業績/独Infineon Technologiesの業績/ルネサス エレクトロニクスの業績/東京エレクトロンの業績/オランダASMLの業績/米Applied Materialsの業績/ファウンドリ企業のウエハ価格推移(40n〜130nm)/ファウンドリ企業のウエハ価格推移(16n〜28nm)/ファウンドリ企業のウエハ価格推移(5nm、7nm)

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